PCBInside

Decomposition Tempterature는 물질의 붕괴(degredation)를 측정하는데 사용한다. 분석법은 무게로 물질의 5%가 손실될 때를 측정한다. 신뢴성이 위협받고 박리가 발생할 수 있는 온도이다. 높은 신뢰성의 PCB는 Td ≥ 340℃ 이다.
T260/T288/박리까지 시간 - 미리 정의 된 온도(260 또는 288, ...)에서 PCB의 두께까 불가역적으로 변할 때까지의 시간을 결정하는 방법. 물질이 이 정도까지 팽창할 때 박리된다

Glass transition temperature(Tg)는 물질이 합리적으로 유리처럼 딱딱한 물질에서 더 유연하고 굽을 수 있는 플라스틱 같은 물질로 변하는 온도이다. Tg 이상(post Tg)도 중요한데 물질의 속성이 변한다.

열팽창계수(Coefficient of thermal expansion)

열 받았을 때 물질이 얼마나 팽창하는지에 대한 측정. 전형적으로 Tg이상에서 팽창이 크면 Z 축으로 치명적이다. CTE가 불충분하면 Tg 이상에서 급격히 물질이 팽창해서 조립 과정 중에 실패가 발생한다.

그림 출처: http://www.ncabgroup.com

물질은 같은 Tg를 갖지만 CTE는 다를 수 있다. 낮은 CTE가 더 좋다. 어떤 물질은 더 높은 Tg 값을 갖지만 또한 Tg 이상에서 더 높은(나쁜) CTE를 갖는다.

저온과 상온을 오가며 테스트가 이루어지는 테스트 인터페이스 보드의 경우 CTE 문제로 사용 중에 시간이 지남에 따라서 비아 홀 등에서 open이 발생할 수 있다.

홀의 직경과 길이 사이의 관계. 예들 들어, 제조사가 자신들의 제품의 어스펙트 레이시오가 8:1 이라고 말하면, PCB 두께가 1.6mm이 때 홀 직경이 0.2mm 인 것을 말한다. HDI 구조에서, 마이크로비아에 적당한 어스펙트 레이시오는 도금에 대한 편의를 위해 주로 0.8:1이 선호 된다.

그림 출처: http://www.ncabgroup.com

반도체 IC의 공정 능력을 표현할 때 트랜지스터의 게이트 폭을 언급한다. 예들 들어 14nm 공정아라 하면 트랜지스터 게이트 폭이 14nm라는 의미이다. 작을수록 더 진보된 공정이라 볼 수 있다. PCB에서는 이와 유사한 개념으로 aspect ratio를 말한다. 요즘 진보된 공정은 1:35정도를 보여 준다.