보드(인클로저 포함) 열해석 과정

보드 열 해석은 Icepak 같은 도구를 사용해서 진행하는 데 그 과정이 신호 해석 과정과 어떻게 다른지 한 번 살펴 보자.

1. 경계(boundary) 설정

• 캐버닛 사이즈

• Open(공기가 들어오거나 나가는 면), wall

2. 구조물 설계(또는 CAD 파일 import)

• 구조물 - object, source(열원), plate, pcb, grille, enclosure, wall, heat sink, package, …

• 구조물 지오메트리/ 구조물 물성/ 기타 구조물 조건 등 설정

3. Assembly 생성

• 슬랙 적용: mesh bleeding 예방(accuracy 유지하고 speed up)

4. Basic parameter, basic setting, advanced setting 등 설정

• 해석에 필요한 각종 기본 값 및 필요 조건 등 설정

• 레이놀즈 수 파악하여 층류/난류 여부 적용 결정

• 방사 여부 결정

• 이터레이션 수 결정

5. Meshing

• 매쉬 생성 및 메쉬 확인

6. 관찰 포인트 추가

• 구조물이나 관찰을 원하는 부위의 온도나 속도 등 등록

7. Solving

• 단일 솔브/파라메트릭 솔브(경우의 수를 통한 최적 값 찾기)/최적화

8. Post-Solving

• Face(온도 분포), cut-plane(velocity) 등으로 결과 분석

• report