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Routing (라우팅)

 

  라우팅과 관련한 여러 가지 주의 사항이 있겠지만, 가장 중요한 리턴 경로에 대해서 알아 보자.

PCB 디자이너 의 실수로 그라운드 – 정확하게는 리턴 경로 – 에 슬릿(slit)이 생기는 경우를 종종 보게 된다. 디자인을 하다 보면 많은 via를 좁은 영역에서 뚫는 경우가 종종 발생하는 이때 비아와 그라운드 판 간의 클리어런스(clearance) 때문에 아래 그림과 같이 슬릿이 발생할 수 있다.

신호선의 임피던스 입장에서 보면 바로 밑에 있던 판이 없어져서 C값이 작아지고, 반면 루프는 커져서 L값이 증가한다. 즉 Z가 커지게 된다. 또한 슬릿 위를 지나가는 트레이스가 많을 경우, 슬릿 양 끝 단에 리턴 전류가 몰리게 되어 크로스토크가 크게 증폭된다.

  위 그림은 적절히 잘 된 디자인이다. 왜냐하면 리턴 전류가 끊김 없이 부드럽게 흐를 수 있도록 디자인되어 있기 때문이다. 여기서 중요한 포인트는 리턴 경로로 사용된 판이 하나라는 점이다. 아래의 예에서는 똑같이 비아를 경유하여 신호 레이어를 갈아타는 구조이만, 적절치 못한 예인데, 왜 그런지 살펴보자.

먼저 첫 번째 경우, 아래쪽의 트레이스에서 위쪽 트레이스로 레이어를 갈아 탈 때, 아래 쪽 트레이스의 리턴 경로는 위로부터 세 번째 판의 밑에 형성이 되고, 위 쪽 트레이스의 리턴 경로는 첫 번째 판 의 위에 형성이 된다. 그리고 이 두 리턴 경로의 연결은 근처에 있는 두 판을 연결 시켜주는 비아를 통해서 이루어진다. 따라서 루프의 면적이 커지게 되고, 임피던스가 깨지게 된다. 임피던스가 깨지는 정도는 면적의 크기에 비례하므로, 보드의 두께가 두꺼울수록 그리고 shorting via와 signal via 사이의 거리가 멀수록 커진다. 두 번째 경우는 아예 근처에 shorting via가 없는 경우이다. 이 경우에는 판과 판 사이의 기생 capacitor를 이용해서 리턴 전류가 흐른다. 혹은 우리가 알지 못하는 어떤 곳을 찾아 흐른다. 첫 번째 경우보다 더 안 좋은 경우이다. 문제는 정도의 차이이다. 보드가 정상 동작할 수도 있겠지만 마진을 확보하기는 어려울 수 있다. 비아를 통해 레이어를 갈아탈 경우, 인접 레이어를 사용하거나 shorting via를 가까이 두자.