Solid Grounding

Grounding + Bonding = 충분한 양의 고장 전류가 흐를 수 있는 낮은 impedance 영구 경로

                                  그라운드 전압 상승 제한 → 회로 장치 보호 필요

Risk

                             

ü전기 고장(화재)의 80%는 그라운드 고장

ü고장 원인

•볼트 고장(low impedance high current)

유지보수 후 부적절한 연결

설치 시 에러

•아킹 고장(high impedance, low current)

부주의 한 커버 또는 장치 제거

외부 물체 또는 공구를 장비 안으로 떨어뜨림

움직이는 접촉의 오정렬(부품 실패)

먼지 오염  또는 유전체 breakdown

외부 물체 진입(설치류, 뱀, 다람쥐)