PCBInside

Decomposition Tempterature는 물질의 붕괴(degredation)를 측정하는데 사용한다. 분석법은 무게로 물질의 5%가 손실될 때를 측정한다. 신뢴성이 위협받고 박리가 발생할 수 있는 온도이다. 높은 신뢰성의 PCB는 Td ≥ 340℃ 이다.
T260/T288/박리까지 시간 - 미리 정의 된 온도(260 또는 288, ...)에서 PCB의 두께까 불가역적으로 변할 때까지의 시간을 결정하는 방법. 물질이 이 정도까지 팽창할 때 박리된다