'분해 온도'에 해당되는 글 1건

  1. 2016.08.19 Td (분해 온도)

Td (분해 온도)

용어/PCB 2016. 8. 19. 22:00

Decomposition Tempterature는 물질의 붕괴(degredation)를 측정하는데 사용한다. 분석법은 무게로 물질의 5%가 손실될 때를 측정한다. 신뢴성이 위협받고 박리가 발생할 수 있는 온도이다. 높은 신뢰성의 PCB는 Td ≥ 340℃ 이다.
T260/T288/박리까지 시간 - 미리 정의 된 온도(260 또는 288, ...)에서 PCB의 두께까 불가역적으로 변할 때까지의 시간을 결정하는 방법. 물질이 이 정도까지 팽창할 때 박리된다


'용어 > PCB' 카테고리의 다른 글

Tg (유리 전이 온도)  (0) 2016.08.18
CTE (열 팽창 계수)  (0) 2016.08.17
Aspect Ratio  (0) 2016.08.16
: