PCBInside

전기적 관점에서 유전율이나 손실율을 우선 감안해야 하지만, 제작을 위한 물리적 관점에서 우선 다음 항목을 중점으로 고려해야 한다:

• CTE(열 팽창 계수)
  

• Tg(유리 전이 온도)

• Td(분해 온도) 

열팽창계수(Coefficient of thermal expansion)

열 받았을 때 물질이 얼마나 팽창하는지에 대한 측정. 전형적으로 Tg이상에서 팽창이 크면 Z 축으로 치명적이다. CTE가 불충분하면 Tg 이상에서 급격히 물질이 팽창해서 조립 과정 중에 실패가 발생한다.

그림 출처: http://www.ncabgroup.com

물질은 같은 Tg를 갖지만 CTE는 다를 수 있다. 낮은 CTE가 더 좋다. 어떤 물질은 더 높은 Tg 값을 갖지만 또한 Tg 이상에서 더 높은(나쁜) CTE를 갖는다.

저온과 상온을 오가며 테스트가 이루어지는 테스트 인터페이스 보드의 경우 CTE 문제로 사용 중에 시간이 지남에 따라서 비아 홀 등에서 open이 발생할 수 있다.