Solid Grounding
전장 설계 그라운드 기초 2019. 6. 7. 22:00
Grounding + Bonding = 충분한 양의 고장 전류가 흐를 수 있는 낮은 impedance 영구 경로
그라운드 전압 상승 제한 → 회로 장치 보호 필요
Risk
ü전기
고장(화재)의
80%는
그라운드 고장
ü고장
원인
•볼트
고장(low impedance high current)
유지보수 후 부적절한 연결
설치 시 에러
•아킹
고장(high impedance, low current)
부주의 한 커버 또는 장치 제거
외부 물체 또는 공구를 장비 안으로 떨어뜨림
움직이는 접촉의 오정렬(부품 실패)
먼지 오염 또는 유전체 breakdown
외부 물체 진입(설치류, 뱀, 다람쥐)
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