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홀의 직경과 길이 사이의 관계. 예들 들어, 제조사가 자신들의 제품의 어스펙트 레이시오가 8:1 이라고 말하면, PCB 두께가 1.6mm이 때 홀 직경이 0.2mm 인 것을 말한다. HDI 구조에서, 마이크로비아에 적당한 어스펙트 레이시오는 도금에 대한 편의를 위해 주로 0.8:1이 선호 된다.

그림 출처: http://www.ncabgroup.com

반도체 IC의 공정 능력을 표현할 때 트랜지스터의 게이트 폭을 언급한다. 예들 들어 14nm 공정아라 하면 트랜지스터 게이트 폭이 14nm라는 의미이다. 작을수록 더 진보된 공정이라 볼 수 있다. PCB에서는 이와 유사한 개념으로 aspect ratio를 말한다. 요즘 진보된 공정은 1:35정도를 보여 준다.