Contents (내용)

BASIC (기초)

   Signal (신호)

Current (전류)

Voltage (전압)

Frequency (주파수)

Fourier Analysis (후리에 분석)

Propagation (전파)

   Components (요소)

Resistor (저항)

Capacitor (커패시터)

Inductor (인덕터)

   Impedance (임피던스)

Reactance (리액턴스)

Resonance (공진)

SI (Signal Integrity; 신호 무결성)

   Transmission Line (전송선)

Impedance (임피던스)

Reflection (반사)

Transmission Line (전송선)

Termination (터미네이션)

Crosstalk (크로스톡)

Loss (손실)

Differential Signaling (차동 신호)

   EMI (Electro-magnetic Interference; 전자기 간섭)

EMI (전자기 간섭)

PI(Power Integrity; 전원 무결성)

PDN (Power Distribution Network; 배전망)

SSN (Simultaneous Switching Noise; 동시 스위칭 노이즈)

Decoupling (디커플링)

PCB(Printed Circuit Board; 인쇄회로기판)

 Layer Stack-up (적층 구조)

 DFM (Design For Manufacturing; PCB 제조를 고려한 설계)

 DFA (Design For Assembly; PCB 조립을 고려한 설계)

 Routing(배선)

More Study(조금 더 알아보기)

   Path (경로)

Connector (커넥터)

Connector Pin Assignment (커넥터 핀 할당)

Pin Map of Component (부품 핀 맵)

Timing and Trace Length (타이밍과 신호선 길이)

   Transition (전이)

Transition Time and Fabrication Process Technology (공정 기술과 전이 시간의 관계)

Transition Time and Physical Length (전이 시간과 경로의 물리적 길이의 관계)

Rise Time and Frequency (상승 시간과 주파수의 관계)

   Decoupling (디커플링)

Impedance Characteristics (디커플링 임피던스 특성 분석)

Mounting Inductance (패드 디자인의 임피던스에 대한 영향)

Power Plane Overlap (파워 판 겹침의 임피던스에 대한 영향)

About

About Purpose(이 글을 쓴 목적)