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Mounting Inductance(패드 디자인의 임피던스에 대한 영향)

 

ESL이 decoupling capacitor의 특성을 크게 변화시킬 수 있다는 것은 알고 있을 것이다. 보드 디자인에서 자주 사용되는 MLCC(multi-layer ceramic capacitor)의 경우 대개 1nH 이하 ESL 성분을 가지고 있다(작은 것은 300 pH 정도 된다). 그런데, 실제로 capacitor가 보드에 장착이 되려면, pad를 통해야 한다. 그리고 그 pad는 trace를 경유하고 via를 통하여 power와 ground 판에 연결되게 된다. 이 과정에서 capacitor의 ESL보다 더 큰 inductance 성분이 발생할 수 있는데 이것을 mounting inductance라고 한다. 마운팅 인덕턴스는 trace와 via를 어떻게 그리느냐에 따라서 큰 폭으로 값이 변한다. 그러면 실제 PCB에서 패턴을 뽑아내는 경우를 생각해 보자.

 

위 그림의 좌측(parallel)처럼 뽑아낼 수도 있고 우측(serial)처럼 뽑아낼 수도 있다. 혹은 한쪽은 위아래 다른 쪽은 좌우로 뽑아낼 수도 있을 것이다. 여기서는 위 2가지 경우만 생각해 보자.

위 그래프는 Er = 3.5, 판 간격 0.335 mm인 PPE 보드에 100 nF capacitor를 1개 중앙에 위치시키고 capacitor의 mounting pad에서 trace를 뽑아서 via를 통해 power와 ground에 연결했을 때의 impedance 곡선이다.

결론적으로 얻을 수 있는 것은, parallel하게 trace를 뽑는 것이 serial하게 뽑는 것보다는 약간 좋다. 더욱 중요한 것은 trace의 길이가 짧을수록 특성은 매우 좋아진다는 것이다.

부득이하게 한 쪽 trace는 길고 다른 쪽은 짧게 하는 경우가 있을 것이다. 이런 경우 두 개의 길이 평균 값의 특성을 가질 것이다. 그리고 trace의 두께는 impedance에 거의 영향을 주지 않는데, 그 이유는 inductance는 current loop의 area 함수이지 conductor 자체의 굵기에 관한 함수가 아니기 때문이다.

※ trace 두께을 두껍게 하면 inductance 성분은 작아진다. 위에서 inductance에 거의 영향을 주지 않는 다는 것은 width를 length와 비교했을 때 그렇다는 것이다. 즉 width를 두껍게 하는 것보다 length를 줄이는 것이 더 중요하다는 의미 이다.