'EMI'에 해당되는 글 7건

  1. 2015.10.02 그라운드 루프에 기인한 EMI
  2. 2015.06.19 EMI 제어를 위한 그라운딩
  3. 2015.06.05 간단히 살펴보는 EMI 노이즈 대책 기초
  4. 2015.06.04 2층 PCB에서 EMI를 줄이기 위한 디자인가이드
  5. 2011.12.08 SI, PI, EMI 상관 관계
  6. 2011.11.28 Ground Loop와 Common Mode Noise
  7. 2011.07.11 SI > EMI > EMI

그라운드 루프에 기인한 EMI

원 포인트 레슨 2015. 10. 2. 22:00

전자 회로나 시스템을 디자인하는 엔지니어는 그라운딩과 매우 친숙할 것이다. 왜냐하면 모든 회로와 시스템은 그라운딩 지점을 어떻게 배치할 다루어야 하기 때문이다. 그런 이유로 교과서와 전자기 호환 디자인 핸드북 등에서 그라운딩 지침을 가능하면 자세히 다루는 이유이다. 이런 책들을 읽을 , 개념은 분명히 기술되고 나는 회로, 블랙박스, 서브시스템, 시스템 등에 대에 어떻게 그라운딩 지를 이해하는 보였다. 그런데, 그라운딩 포인트를 어디에 어떻게 설치할지를 결정할 해야만 혼란스러워 지기 시작했다.

어떤 가이드 북에 그라운딩은 엔지니어가 구조(structure), 안전(safety), 파워(power supply), 신호(signal), 노이즈(noise), 시스템(system) 그리고, 낙뢰(lightning) 등에 대한 그라운딩 포인트를 자세히 식별해서 분류해야 한다고 되어 있다. 나는 너무 당황해서 그라운딩에 대한 아이디어가 전혀 나지지 않았다. 예들 들어, 어떤 그라운딩 포인트는 신호용으로 고려될 있지만, 안전이나 파워에 대해서도 기능할 있다. 3개의 그라운딩 포인트에 대해서 각각 다른 위치에 설정해야만 하나? 예전에 어떤 시스템에서 대해서  파워, 안전, 신호, 노이즈, 시스템 등등을 분리해서 그라운딩 포인트에 대해서 분석해 보았다. 시스템에서 파워에 대한 그라운드가 빠졌을 정상적으로 동작하는 것이 확인되었다. 시스템에서 파워에 대한 그라운딩 포인트가 정말로 필요한 것인지 의구심이 들기 시작했다.

"밀폐된 방에 6(n) 명의 전기 전자 엔지니어가 있다. 5(n-1) 그라운딩 전문가다".  이들이 같은 PCB, 블랙박스, 또는 시스템에 대해서 일할 그라운딩에 접근하는 많은 다양함이 있는 것은 사실이다. 이것이 그라운딩이 개념적으로는 기만적으로 간단하면서 어플리케이션에서는 낙심할 정도로 복잡 이유이고 논란과 논쟁이 끝나지 않는 이유이다.

엔지니어링에서 단일 (single-point) (multi-point) 그라운딩은 매우 보편적이다. 어떤 특별한 경우에 가지가 같이 요구된다. 이것은 회로가 정상적으로 동작하고 EMI 어떤 규정된 레벨 안에서 제어되고 있음을 의미한다. 다른 경우에, 상황은 변할 있다. 단일 그라운딩이 그라운딩보다 나을 있거나 반대 있다. 단일 , , 하이브리드 중에 어떤 선택이 최선인가? 이것은 엔지니어가 알고 싶어하는 질문이고 대답하기 매우 어려운 질문이다. 보통 달성해야 특정한 목표에 의존한다. 그라운딩을 알리기 위해서, 많은 이론과 엔지니어링 문서를 읽어야 한다고 생각했다. 그리고 이론은 실제와 조합되어야만 한다. 다음에서 내가 배운 실제 이야기 이다.

 

전에, 컴퓨터 대가 수입되어 건물의 2층에 위치한 우리 연구실에 설치 되었다. 컴퓨터 회사 엔지니어는 우리 연구실에 배설된 파워 네트워크에 대해서 신경 쓰지 않았다. 그들은 그들의 문서에 따라서 설치를 했다. 파워 네트워크로부터 EMI 제어하고 컴퓨터의 안전을 유지하기 위해서 380V/50Hz 트랜스포머(그림.1 C) 설치했고 안전 그라운딩(그림.1 D) 위해서 건물의 남쪽에 접지 파일(plie) 설치했다. 접지 저항은 2Ω 미만이어야 한다고 그들의 문서에 규정되어 있었다. 환경에서 컴퓨터는 동안 동작했다.

우리는 어떤 시스템에서 소프트웨어와 하드웨어의 시뮬레이션 테스트를 했다. 테스트를 , 시스템의 신호는 케이블을 통해서 컴퓨터로 전달된다. 컴퓨터는 즉각적으로 신호에 응답을 했을 것이다. 시스템과 컴퓨터가 연결 되기 전에, 각각은 독립적으로 돌아갔다. 불행하게도, 통신을 시작한 바로 순간 믿을 없는 현상이 나타났다. 컴퓨터와 시스템 모두 동작하지 않았다.


그림.1 연구실의 파워 공급


그것들은 분리되어 있을 때만 동작 했다. 무엇이 잘못된 것일까? 호환되지 않는 것일까? 이상한 현상은 무리를 혼란스럽게 만들었고 현상을 없애기 위해서 많은 시도를 보았다.

 

컴퓨터와 시스템 근처에 엘리베이터가 있었기 때문에, 엘리베이터 안에 있는 릴레이 배열에서 오는 EMI 신호가 테스트에 영향을 주는 것이라고 의심했다. 엔리베이터를 다운  시키고 테스트를 반복했다. 이상 현상을 없앨 없었다. 건물이 교통량이 많은 가에 있었기 때문에, 테스트를 자정에 시도해 보았다. 간섭을 없앨 없었다. 이런 실험 후에, 컴퓨터와 시스템 안에 있는 EMI 소스를 찾기 시작했다. 먼저, 전원 공급 와이어 간의 커플링을 의심했다. 그래서 와이어의 적절한 위치에 EMI 필터를 설치했다. 역시 작동하지 않았다. 이런 상황에 직면한 조심스런 조사가 수행되었다. 우리는 컴퓨터가 설치되기 전에 연구실과 시스템에 파워를 공급하는 다른 삼상 380V/50Hz 트랜스포머(그림.1 A) 있다는 것을 발견했다. 파워 공급 인입 레귤레이션에 따라서, 접지 파일이 건물의 북쪽에 설치 되었다(그림.1 B). 그리고 이것은 트랜스포머 A 외곽 쉴딩과 연결된다. 쉴딩에는 뉴트런(neutron) 와이어도 역시 연결된다. 문제는 접지 파일 B D 모두에 의해서 유발되었을 것이다. 그림.1 일치하는 그림.2 보여주면, B(트랜스포머 A 접지 파일), Ga(연구실의 안전 그라운드 포인트), G(컴퓨터와 시스템 간의 그라운딩 기준), Gb(컴퓨터의 안전 그라운드 포인트), D(트랜스포머 C 접지 파일) 그라운딩 루프를 형성하는 것이 분명해 진다.


그림.2 그라운딩 루프


D(또는 Gb) B(또는 Ga) 사이의 거리가 대략 15미터 이고 Gb(또는 Ga) D(또는 B) 사이의 거리가 최소 3미터 이기 때문에, 그라운딩 루프는 대략 45평방미터이다. 이것은 심각한 EMI 유발하기에 충분히 크다. EMI 문제를 해결하기 위해서, 취해야 행동은 접지 파일을 Ga(또는 Gb)에서 끊는 뿐이다. 이런 마법적 처리 뒤에, B-Ga-G-Gb-D-B 그라운딩 루프가 제거되었기 때문에 컴퓨터는 시스템과 매치되었다. 그라운딩 루프에 의해 형서오디는 EMI 제거 되었다.

그라운딩 루프의 효과가 그림.3 추상화 되어 있다.


그림.3 EMI 소스


루프 B-Ga-G-Gb-D-B 통해서 변하는 (field) 유도된 전압 e 만든다. 다음과 같이 예상할 있다.

E = - d * Φ/dt  = - sdB/dt

s:         루프 면적(m2)

dB/dt:   루프에 수직하는 자기 플럭스 강도

유도된 전압의 크기가 충분히 루르에 연결된 어떤 회로를 방해할 있다. 컴퓨터나 시스템이 동작하면, 루프를 통해 변화하는 전자기장이 반드시 있다. 유도된 신호 전위는 루프 경로를 따라서 만들어진다. 루프의 g 포인트에서 전위 eg 다음처럼 예상될 있다.

eg = ig (rg + jωlg) - sdB/dt

ig:            루프에서 모멘트 전류

rg + jωlg:  땅을 기준으로하는 포인트 g에서의 리액턴스

유도된 전압이 얼마나 큰지 알기 위해서, 오실로스코프를 통해서 관측을 시도 했다. 오실로스코프의 그라운드 포인트는 최대한 그림.2 Ga 가깝게 연결하였다. 그리고 오실로스코프의 입력은 가능한 연결된 케이블 가깝게 달린다. 관측된 신호는 랜덤하고 오실로스코프와 동기되지 않을 것이다. 최대 크기는 3V 이상이었다. 그것은 믿기에 너무 값이었다.

 

컴퓨터와 시스템을 포함한 시뮬레이션 연구실은 새로운 건물로 이사를 갔다. 그라운딩 루프로부터 EMI 제어하기 위해서, 새로운 그라운딩 시스템을 조심스럽게 설계했다. 우리가 취한 번째 단계는 연구실 밖에 있는 땅에 직경 20mm, 길이 3m 구리 막대기 4개를 박는 것이었다. 그것은 접지 파일을 구성한다. 번째 단계는 4개의 막대기 모두를 20mm, 두께 3mm 구리 리본으로 솔더링 하여 연결하는 것이다. 3 포인트 방법으로 측정된 그라운딩 저항은 0.6Ω 이다. 번째 단계는 연구실 안에 그라운딩 버스를 설치하는 것이다. 다음 접지 파일과 그라운딩 버스를 200mm, 두께 3mm 구리 리본으로 연결한다(그림.4) 번째 단계는 전원 공급 네트워크에서 적당한 위치에 EMI 필터를 설치하는 것이다.


그림.4 새로운 그라운딩 시스템


1991 이후로 연구실에서 많은  시뮬레이션 실험이 테스트 되었고 가끔은 하나 이상의 시스템이 같은 컴퓨터와 통신하였다. 지금까지 어떤 EMI 관찰되지 않았다. 그라운딩 시스템은 호환이 되는 것을 보여준다.

 

그라운딩 루프는 어떤 PCB, 블랙박스, 서브시스템, 스시템에도 존재할 가능성이 있다. 시스템이 커질수록, 예를 들어 비행기나 배에서의 전기 시스템, 그라운딩 루프에 의해 유발 되는 EMI 더욱 두드러질 것이다. 이런 종류의 EMI 제어하기 위해서 가장 좋은 방법은 그라운드 루프를 제거하는 이다. 제거하는 것이 불가능할 , 유효한 방법은 그라운딩 루프의 면적을 가능한 작게 제한하는 이다.

전자기 호환성이 승인된 옛날 시스템에 새로운 장비나 서브시스템을 추가하는 경우가 종종 있다. 이런 경우 EMI 제어는 모든 방면에서 고려되어야 한다. 어떤 부주의가 파워 공급, 케이블링, 그라운딩에 의해 그라운딩 루프를 형성할 있다.

 

원문: EMI Caused by A Grounding Loop. Guangfu Lui, AERODEV Electromagnetic Tech. Inc.

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EMI 제어를 위한 그라운딩

원 포인트 레슨 2015. 6. 19. 22:00

장치, 케이블, 장비, 시스템을 그라운딩 하는 2 가지 중요한 이유 있다. 번째 이유는 낙뢰 혹은 사고(배선 혹은 부품) 의해 장비 프레임 혹은 하우징에 높은 전압이 발생하는 이벤트에서 쇼크나 위험을 예방하기 위한 것이다. 번째 이유는 전자기장, 커먼 임피던스, 혹은 다른 형태의 간섭 커플링으로 인한 EMI 효과를 줄이기 위함이다.

역사적으로 그라운딩은 전기적 고장, 낙뢰, 산업적으로 생성된 정전기 등으로부터 보호를 제공하기 위한 요구에서 나온 것이다. 왜냐하면 대부분의 파워 고장과 낙뢰 제어는 땅으로 가는 임피던스 경로에 의존하기 때문이다. 대부분의 전기 생산과 전송 시스템은 임피던스 경로로 땅으로 그라운드 된다. 결과적으로 EMI 같은 다른 문제와 상관 없이 전기 장비의 그라운딩은 강하게 강조된다.

전자 장비가 소개되었을 , 그라운딩 문제가 명백해지기 시작했다. 이런 문제는 회로와 장비 그라운드가 종종 원치 않는 EMI 커플링에 대한 메커니즘을 제공한다는 사실의 결과다. 또한 전자 시스템에서 그라운드는 동시에 2 이상의 기능을 수행한다. 그리고 이런 기능이 동작 요구사항 혹은 테크닉의 구현과 충돌 있다. 예들 들어, 아래 그림에서 보이듯이 전자 장비에 대한 그라운드 네트워크는 신호의 리턴으로 사용될 있고, 안전을 제공해야 하고, EMI 제어를 제공해야 하고 또한 안테나 시스템의 부분으로 수행된다.

따라서, EMI 문제를 피하기 위해서, 장비 또는 시스템의 다른 부분처럼 효과적인 그라운딩 시스템이 조심스럽게 디자인되고 구현되어야 한다는 것을 인식하는 것이 핵심이다. 그라운딩은 시스템 문제이고 그라운딩 배치가 동작하게 하기 위해 개념 잡히고 정교하게 디자인되고 구현되어야 한다. 그라운딩 구성은 다른 기능 회로처럼 크기와 주파수에 따라서 가중 되어야만 한다.

 

정의

전자 엔지니어링 단어에서 가장 혼동 되는 단어 중에 하나가 그라운드 이다. 게다가 몇몇 단어는 그라운드와 함께 사용되어 종종 오해를 준다. 아래 정의된 용어는 동사라기 보다는 명사.

그라운드(ground) - 공통(common) 리턴으로 사용되는 어떤 기준 도체

(earth) - 낙뢰나 고장 전류에 대한 임피던스 싱크(sink) 제공하기 위해서 안전 도체(막대기, 그리드, ) 심어지는 (soil)

기준(reference) - 관련된 회로, 장비, 시스템에서 전위(potential) 하나 어떤 물체. 전위는 주로 혹은 전원 공급 장치와 비교하여 0V

리턴(return) - 하나의 와이어 중에서 낮은(기준) 전압 (예들 들어 neutral).

본드(bond) - 금속 표면을 낮은 임피던스 경로로 (join)치는

연결(connection) - 전기적 도체 사이의 기구적 연결(mechanical joint). 점퍼, 돼지꼬리, 쉴드 브레이드 포함

아래 그림은, 누군가 그라운드의 전기적 파라미터를 고려하지 않으면, 그라운드라는 용어가 오해되고 불분명해지는 이유를 보여준다.

플랫폼, 시설, 또는 랙과 관련된 그라운드에서 다른 지점 간에 충분한 전압이 존재할 있음 분명하다. 전위 차이가 회로, 장비, 또는 시스템의 그라운드로부터 유발되는 EMI 문제의 주요 원인이다.

 

그라운딩 시스템의 특성

이상적으로 하나의 그라운드 시스템은 그것을 기준으로 하는 모든 신호에게 zero 임피던스 경로를 제공해야 한다. 만약 그렇다면 회로나 장비간에 원치 않는 커플링은 일어나지 않을 것이다. 많은 간섭 문제는 디자이너가 그라운드를 이상적으로 취급하고 실제 그라운딩 시스템의 특성에 주의를 기울이는 실패하기 때문에 일어난다. 그라운딩 시스템을 이상적으로 취급하는 것은 종종 유효하다 - 파워나 신호 주파수에서 임피던스가 작아서 회로나 장비에 영향이 거의 없을 있다. 그러나 EMI 문제를 피해야 한다면 이상적인 그라운드 속성을 알아야 한다.

 

임피던스 특성

그라운딩 시스템의 모든 요소(도체) 그것이 파워 그라운딩이든 신호 그라운딩이든 낙뢰 그라운딩이든 저항, 커패시턴스, 인덕턴스 속성을 갖는다. 그라운드 경로 도체의 저항은 물질, 길이, 단면적의 함수이다. 커패시턴스는 그라운드 도체의 기하학적 형상과 도체 간의 거리 그리고 사이 절연 물질로 결정된다. 인덕턴스는 크기, 형상, 길이, 금속의 투자율 등의 함수이다. 그라운딩 시스템의 임피던스는 저항, 인덕턴스, 커패시턴스, 주파수의 함수.

도체의 인덕턴스 속성은 폭과 함께 감소하고 길이와 함께 증가하기 때문에, 그라운딩 스트랩의 길이 폭의 비율을 5:1 하는 것이 흔히 권장된다. 5:1 비율은 직선 원형 와이어 리액턴스의 대략 45% 제공한다.

개의 와이어 게이지와 길이에 대한 직선 원형 와이어의 임피던스가 주파수 함수로 아래 표에 제공된다.

비교를 위해서 전형적인 그라운드 임피던스(ohms/square) 아래 표에 제공된다.

그라운드 임피던스가 원형 와이어 임피던스보다 (order) 크기로 작다 것을 있다.  그리고 판과 와이어 둘 다 주파수가 증가함에 따라서 고주파에서 임피던스가 상당해진다 것을 있다.

공통적으로 만나는 상황 중에 하나는 그라운드 주변을 따라서 그라운드(파워 혹은 신호) 케이블이 달리는 것이다. 장비 그라운딩에 대한 이런 상황은 아래 그림과 같다.

간단한 그라운드 경로에 대한 회로는 아래와 같다.

회로에서 저항 요소의 효과는 매우 낮은 주파수에서 우세하다. 리액티브 요소의 상대적인 영향은 주파수가 증가할수록 증가할 것이다. 어떤 주파수에서 인덕티브 리액턴스(jωL) 크기가 커패시티브 리액턴스(1/jωC) 크기와 같아지고 회로는 공진하게 된다. 번째 공진 주파수 다음으로 결정된다.

여기서 L 케이블 인덕턴스이고 C 케이블과 그라운드 사이의 (net) 커패시턴스이다. 공진에서 그라운딩 경로에 의한 임피던스는 병령 공진이냐 직렬 공진이냐에 따라서 높거나 낮아질 것이다. 병렬 공진에서 케이블의 끝에서 보는 임피던스는  R + jωL 예상되는 것보다 훨씬 크다. 좋은 도체(구리나 알루미늄)에서 R << ωL이다. 따라서 수백 Hz 이상의 주파수에서 jωL 그라운드 도체의 임피던스를 정확히 예측할 있다. 병렬 공진에서

여기서 Q quality factor 다음과 같이 정의 된다.

Rac 공진 주파수에서 케이블 저항이고 따라서 임피던스는 다음과 같다.

일차 공진 위로 연속된 공진(직렬과 병렬 모두) 경로 상에 다양한 인덕턴스와 커패시턴스의 조합 사이에서 발생할 것이다.

그라운딩 회로에서 직렬 공진은 와이어 부분의 인덕턴스와 하나 이상의 션트 커패시턴스 사이에서 발생할 것이다. 직렬 공진 경로의 임피던스는 다음과 같다.

위에 Q 값을 대입하면

전체 경로가 아닌 와이어 부분에 의해 만들어지는 공진 주파수 높은 차수의 공진에서, 경로의 직렬 임피던스는 전체 그라운드 도체 길이를 고려해서 예상한 것보다 작을 있다.

그라운딩 도체의 고주파 행동에 대한 이해는 그것을 전송선으로 봄으로써 간단해 있다. 만약 그라운드 경로가 균일하게 달린다고 생각하면 라인을 따라서 전압과 전류는 시간과 거리의 함수로 기술될 있다. 등가 회로에서 저항이 인덕턴스나 커패시턴스에 비해서 상대적으로 작다고 가정하면, 그라운딩 경로는 특성임피던스 Z0 갖는다. Z0 sqrt(L/C)이고, 여기서 L C 단위 길이 L C이다. 장비 케이스에서 바라다보는 그라운드에 대한 임피던스는 다음과 같다.

여기서,

  β = ω * sqrt(LC) = 전송선 라인의 위상 상수

  χ = 박스에서 쇼트로 경로 길이

βχ π/2 라디안 보다 작은 전기적 경로 길이가 1/4 파장보다 짧을 , 쇼트 회로의 입력 임피던스는 0(βχ = 0)에서 (βχ = π/2)범위에서 인덕티브 하다. βχ π/2 라디안을 넘어서 증가하면, 그라운딩 경로의 임피던스는 오픈 회로와 쇼트 회로 사이에서 반복된다.

아래에 그라운딩 경로에서 공진 효과 보여진다.

주파수 함수로서 그라운딩 도체의 상대적 효과는 그것의 임피던스 행동과 직접적으로 관련된다. 최대 효율을 위해서 그라운딩 도체의 길이는 걱정하는 신호의 주파수에서 파장의 길이에 비해 작은 부분이어야 한다. 가장 효과적인 성능은 번째 공진보다 많이 아래 주파수에서 얻어진다.

 

안테나 특성

안테나 특성은 회로 공진 행동과 관련된다. 그라운드 도체는 파장에 대한 그것의 상대적 길이(효율) 따라서 잠재적 간섭 에너지를 방사하거나 픽업하는 안테나처럼 행동할 있다. 모노폴 안테나와 비교하여 10% 이하로 주고 받는 안테나는 비효율적인 것으로 생각할 있다. 따라서, 그라운드 와이어가 비효율적인 안테나가 되기 위해서 길이는 파장의 1/10 이하 이어야 한다.

 

그라운드와 관련된 간섭

간섭은, 자연적으로 그리고 인위적인 소스로, 회로 내부에서 혹은 외부에서 만들어질 있다. 복잡한 전자 장비와 시설의 바른 동작은 시스템에서 사용하는 신호와 존재하는 잠재 간섭 둘의 주파수와 크기에 달려 있다. 원치 않는 신호의 주파수가 회로의 동작 주파수 범위에 있으면 회로는 원치 않는 신호에 반응할 있다.

그라운드와 관련된 간섭은 개의 기본적인 커플링 매커니즘 하나와 관련 있는 경우가 흔하다. 번째 매커니즘은 전자 장비의 신호 회로가 다른 회로나 장비의 그라운드와 공유하는 것에 따른 결과이다. 매커니즘을 커먼 그라운드 임피던스 커플링 이라고 부른다. 아래 그림은 이것을 보여준다.

경우, 커먼 그라운드 임피던스 Z 통해서 흐르는 간섭 전류 I 간섭 신호 전압 Vc 희생 회로에 만들 것이다. 커먼 임피던스에서 흐르는 간섭 전류는 culprit 회로의 정상 동작 또는 낙뢰, 파워 고장, 부하 변화, 파워 라인 전이 등으로 인한 비정상 동작 때문에 발생한 전류 하나일 있다.

장비 쌍이 신호 리턴으로 신호 그라운드를 사용하지 안을지라도 신호 그라운드는 여전히 그들 간에 커플링을 유발할 있다. 아래 그림은 신호 그라운드를 흐르는 스트레이(stray) 전류 IR 효과를 보여준다.

전류 IR 다른 장비 쌍의 신호 그라운드 직접 커플링 또는 주입된 필드에 의해 유도된 그라운드의 결과일 있다. 어떤 경우든 IR 그라운드 임피던스 ZR에서 전압 VN 만들어 낸다. 전압은 내부 연결 루프에서 전류를 만든다. 루프는 장비 B에서 ZL 가로질러 전압을 만든다. 따라서, 간섭이 신호 그라운드를 통해서 제로 임피던스가 아닌 그라운드를 가로질러 연결된 모든 회로와 장비에 도전적으로 커플 있는 것이 분명하다.

그라운드와 관련된 번째 커플링 메커니즘은 송수신 안테나처럼 행동하는 그라운드 루프에서 방사 메커니즘이다.

EMI 커플링 메커니즘에 대해서 그라운드 속성(저항 혹은 임피던스) 중요한 역할을 하지 않는다. 왜냐하면 유도된 EMI 전압 또는 방사된 EMI 장이 주로 장의 세기, 전압, 전류, 그라운드 루프의 지오메트리와 크기, EMI 신호의 주파수 등의 함수이다. 도전 혹은 방사 EMI 커플링 메커니즘 그라운드 루프와 관련된다는 것을 염두 해야 한다. 그러나 그라운드 루프 EMI 문제는 그라운드로 물리적 연결이 없어도 존재할 있다는 것을 알아야 한다. 특별한 경우, RF 주파수에서 회로나 장비가 그라운드에서 떨어져 있을지라도 그라운드로의 분산된 커패시턴스는 그라운드 루프 조건을 만들 있다. 그라운드 루프와 관련된 가지 EMI 커플링 메커니즘 모두에서 EMI 전류는 신호 리드와 리턴에서 같은 방향(같은 위상)으로 흐를 있다. 이런 EMI 조건을 커먼 모드 EMI라고 부른다. 그라운드 루프 문제에 유효한 EMI 제어 테크닉은 그라운드 루프로 EMI 커플링을 줄이거나 커먼 모드 EMI 억제하는 것이다.

 

회로, 장비, 시스템 그라운딩

EMI 최소화하고 제어하는 그라운딩은 매우 중요하다. 그러나 그라운딩은 많은 시스템 레벨 EMI 문제에서 가장 이해되고 가장 미해결된 중에 하나이다. 시스템 그라운딩 설계(scheme) 다음 기능을 수행해야만 한다.

  • 아날로그, 낮은 레벨, 낮은 주파수 회로는 노이즈가 없는 전용 리턴을 사용해야 한다. 낮은 주파수이기 때문에 일반적으로 와이어가 사용될 있다.
  • 아날로그 고주파 회로(라디오, 비디오 ) 또는 동축 케이블 형태로 낮은 임피던스, 노이즈 없는 리턴 회로 사용해야 한다.
  • 로직 회로 특히 고속 로직의 리턴은 대역(가장 빠른 상승 시간) 있어서 낮은 임피던스를 가져야 한다. 왜냐하면 파워와 신호 리턴이 같은 경로를 공유하기 때문이다.
  • 파워풀한 부하(솔레노이드, 모터, 램프 ) 리턴은 위에 열거한 어떤 것으로부터도 떨어져야 한다. 그것이 파워 공급 레귤레이터의 같은 단자에서 끝날지라도 그렇게 해야 한다.
  • 케이블 쉴드, 트랜스포머 쉴드, 필터 등의 새시로 가는 리턴 경로는 기능적 리턴을 간섭해서는 된다.
  • 전기적 기준이 새시 그라운드로부터 떨어져 있을 , 둘을 연결하거나 분리하기 위해서 접근성 제공이 반드시 있어야 한다.
  • 일반적으로, 장비 내에서 혹은 시스템의 파트 간에 통신하는 신호에 대해서 그라운드 설계는 반드시 최소 그라운드 쉬프트를 갖는 공통 기준을 제공해야 한다. 최소 그라운드 시프트는 커먼 모드 전압이 링크에 있는 가장 민감한 장치의 민감 임계 아래 머물게 해야 한다는 것을 의미한다.

위의 모든 제약 조건은 아래 그림에 보이는 그라운딩 시스템 계층구조 기능적 리턴과 보호 그라운드가 집적 되면 조정될 있다.

현대적인 전자 시스템은 하나의 그라운드만 갖는 경우는 거의 없다. 커먼 모드 임피던스 커플링에 기인한 같은 간섭을 완화하기 위해서, 가능하면 사용하는 그라운드 많이 분리 한다. 구조적 그라운드, 신호 그라운드, 쉴드 그라운드, 그리고 1차와 2 파워 그라운드에 대해 서브 시스템에서 분리된 그라운드는 경제적으로 그리고 논리적으로 실용적이라면 바람직하다. 서브 시스템의 개별 그라운드는 최종적으로 시스템 그라운드 점으로 가장 짧게 연결된다. 시스템 그라운드 점에서 전체적인 시스템 전위 기준을 형성한다. 이런 방법을 single-point ground 라고 부른다.

 

싱글 포인트 그라운드 설계

커먼 모드 임피던스 커플링 문제를 피하기 위한 단일 혹은 스타 그라운드 설계를 한다( 그림). 유일한 커먼 경로는 earth 그라운드이다. 따라서 모든 서브 시스템이나 장비는 같은 기준 전위 된다.

설계를 구현하는 문제는 상호 연결 케이블을 사용할 특히 파장의 1/20 이상의 길이를 갖는 케이블 쉴드 사용할 일어난다. 서브 시스템 또는 장비 하우징  사이에, 또는  서브 시스템 다른 서브 시스템의 그라운드 사이에 기생 커패시턴스가 존재하기 때문에 문제가 일어난다. 이런 상황이 아래 그림에 보여진다.

여기서 케이블 쉴드는 어떤 서브 시스템과 연결이 되어서 하나의 특정 서브 시스템에서 그라운드 점으로 하나 이상의 그라운딩 경로가 존재하게 된다. 주의하지 않으면 커먼 모드 전류가 흐를 있다. 고주파에서, 기생 커패시티브 리액턴스는 낮은 임피던스 경로를 제공하고 서브 시스템과 그라운드 점의 본드 인덕턴스는 높은 임피던스를 가질 있다. 따라서 커먼  모드 전류가 흐를 있다. 또는 서브 시스템 간에 전위 차를 만들 있다.

 

멀티 포인트 그라운딩 설계

그림에 보이는 제어되지 않는 상황을 갖는 것보다 차라리 아래 보이는 것과 같은 멀티 포인트 그라운딩이 다른 그라운딩 대안이다.

예에서 장비나 서브 시스템은 공통 임피던스 그라운드 판에 가능한 직접적으로 본드 되어 동일함을 형성한다. 따라서 커먼 모드 전류와 다른 EMI 문제가 최소화 것이다. 다음 그라운드 판은 안전을 위해 접지한다.

 

그라운드 설계 선택

분명한 사실은 단일 그라운딩 설계는 낮은 주파수에서 작동하고 다점 그라운딩은 높은 주파수에서 제일 작동한다는 것이다. 예들 들어 시스템 전반이 많은 레벨 센서와 제어 회로를 가진 오디오 장비 네트워크일 경우, 오디오 주파수 이상에 응답하는 수신자가 없기 때문에 고주파 성능은 관련이 없다. 이런 상황에서 단일 그라운드는 효과적일 것이다. 반대로, 시스템 전반이 30~1000 MHz 튜너, 앰프, 디스플레이를 갖는 리시버 복합체라면, 저주파 성능이 관련 없어 다점 그라운딩이 적용되고 상호연결 동축 케이블이 사용될 것이다.

위의 오디오와 VHF/UHF 시스템 비교는 적절한 접근에 대한 선택을 분명히 해준다. 문제는 주워진 서브 시스템이나 장비에서 저주파와 고주파가 공존하는 곳에서 어떻게 것 인가다. 대답은 물리적으로 가장 멀리 위치한 장비 간에 낮은 레벨의 가장 높은 동작 주파수와 관련 된다. 크로스오버 주파수의 결정은 자기장 전기장 커플링 문제와 분리에 따른 그라운드 임피던스 문제에 대한 고려 가지와 관련 된다. 크로스오버 영역 어플리케이션에서 가장 좋은 접근은 종종 하이브리드 단일 다점 그라운딩 시스템이다.

인쇄 회로나 IC 사용될 , 네트워크 근접은 상당히 가깝다. 따라서 다점 그라운딩이 훨씬 경제적이고 실용적이다. 저주파 그라운드 전류 루프나 커먼모드 임피던스 커플링을 피하고 싶다면 멀티포인트 혹은 하이브리드 그라운딩이 사용될 있다.

많은 시스템 레벨 EMI 문제는 사용될 그라운딩 설계에 충분히 주의를 기울여서 피할 있다. 다음 테크닉 하나 이상을 적용해서 커먼 모드, 커먼 그라운드 임피던스 문제를 줄일 있다.

  • 가능하면 단일 그라운드를 사용해서 커먼 모드 임피던스를 제거한다. 구성은 주로 300 kHz 이하의 파워와 신호 주파수에서 최적이다.
  • 신호 타입, 레벨, 주파수에 기초해서 그라운드를 분리하고 격리한다( Grounding hierarchy 참조).
  • 그라운드 버스, 그라운드 , 그라운드 그리드 등을 사용해서 그라운드 임피던스를 최소화 한다.

  • 안전 관점에서 실용적이라면 회로나 장비를 부동시킨다. 부동된 회로나 장비의 효과는 그것이 다른 도체로부터 물리적으로 얼마나 고립 되는지에 달려 있다. 시설에서 부동 시스템을 달성하기는 어렵다.

  • 고주파 혹은 저주파 고립을 제공하기 위해 그라운드 연결에서 인덕터 혹은 커패시터를 사용한다.

  • 커먼 모드 전류를 제한하기 위해서 그라운드 루프에 필터나 페라이트를 사용한다. 그렇지 않으면 커먼 모드 전압 강하가 제공된다.
  • 그라운드 루프 EMI 억제하기 위해서 커먼 모드 초크를 사용하거나 커먼 모드 고립 트랜스포머를 사용한다. 이런 장치는 수백 kHz까지 60dB CMR(common mode rejection) 제공한다.

  • 커먼 모드 EMI 효과를 차단하기 위해서 광학 고립자나 섬유 광학을 사용한다. 광학 고립자는 HF 대역(3~30 MHz)까지 높은 정도의 CMR 제공한다. 광학 고립자는 주로 디지털 어플리케이션으로 제한된다.

  • 그라운드 루프에서 커먼 모드 EMI 효과를 최소화 하기 위해 밸런스를 맞춘 회로를 사용한다. 완벽히 밸런스 회로에서 회로의 부분으로 흐르는 전류는 부하를 가로질러 같고 반대인 전압을 만들어서, 부하를 가로지르는 전압을 0으로 만든다. 밸런스 회로는 낮은 주파수 조건에서 상당한(20dB 이상) CMR 제공할 있다. 그러나 고주파(30 MHz 이상)에서 다른 효과가 왕성해져서 밸런스 회로의 효과가 감소한다.

다음 테크닉 하나 이상을 적용해서 그라운드 루프에서 방사되거나 픽업되는 커먼 모드 EMI 효과를 줄일 있다.

  • 상호연결 와이어나 케이블을 그라운드와 가깝게 라우팅 해서 커먼 모드 그라운드 루프를 최소화 한다.
  • 부동 회로나 장비로 커먼 모드 그라운드 루프 전류를 줄인다. 광학 고립자 사용, 커먼 모드 필터, 초크 또는 고립 트랜스포머 삽입
  • 밸런스 회로나 밸런스 드라이버와 리시버를 사용한다.

 

그라운드 시스템 구성

시스템이나 시설 안에서 회로 집합에 대한 그라운드 시스템은 다른 여러 구성 중에 하나일 있다. 이런 구성 각각은 어떤 조건 하에서 최적화 되고 다른 조건 하에서는 EMI 문제에 기여할 있다.

부동 그라운드 구성 그라운드가 다른 도전 물체로부터 전기적으로 고립된다. 따라서 그라운드 시스템(혹은 캐버닛) 나타난 노이즈 전류가 신호 회로로 도전적으로 커플 되지 않을 것이다.  부동 그라운딩 시스템의 효과는 그것이 주변 도체로부터 실제로 고립되었는지 달려 있다. 시설에서 효과적인 부동 시스템을 유지하기는 어렵다. 소수의 회로 내지 장비가 각각의 배터리나 DC-DC 컨버터로 전원 공급될 때에 가장 실용적이다.

아래는 장비 복합체 구성에서 단일 그라운드 보여준다. 구성에서 신호 회로는 단일 점을 기준으로 하고 단일 점은 시설 그라운드와 연결된다. 이상적인 단일 신호 그라운드 네트워크는 시설 그라운드의 점에서 분리된 그라운드 도체가 시설 전반에 위치한 많은 회로의 리턴 쪽으로 확장되는 것이다. 이런 타입의 그라운드 네트워크는 매우 많은 수의 도체를 필요로 하고 종합적으로 경제적 가능성이 없다.

이상적인 대신에, 다양한 단일 그라운딩에 대한 근사가 채용되고 있다. 아래 그림은 단일 그라운딩 개념에 대한 근사를 제공하기 위해 종종 사용되는 그라운드 버스 배치를 보여준다. 그라운드 버스 시스템은 트리 형태 가정한다. 시스템 안에서 개별 서브 시스템은 단일 그라운드 된다. 그런 다음 시스템의 그라운드 점은 단일 절연된 도체로 트리 그라운드 버스에 연결 된다.

신호 기준은 유닛 혹은 장비에서 만들어지고 개별 기준은 버스에 함께 연결된다. 다음 이것들이 시설 그라운드에서 하나의 점으로 연결된다. 점은 회로에 대한 고장 보호와 정전기 축적에 대한 제어를 제공한다.

단일 그라운드 구성의 중요한 장점은 도전적으로 커플 간섭에 대한 제어를 돕는 것이다. 단일 그라운드 네트워크에서 노이즈 전류에 대한 경로는 회피 되고 시설 그라운드 시스템에 있는 간섭 전류 또는 전압이 신호 그라운드 네트워크를 통해서 신호 회로로 도전적 커플 되지 않는다.

설치에 있어서 단일 그라운드 구성의 단점은 도체를 필요로 한다는 것이다. 도체는 비싼 말고도 자가 임피던스로 인해 높은 주파수에서 만족스런 기준을 구현하는데 방해된다. 더욱이 도체들 간의 스트레이 커패시턴스 때문에 신호 주파수가 증가함에 따라 단일 그라운딩의 존재가 본질적으로 중단된다. 일반적으로, 전형적인 장비, 시스템, 또는 시설에서 단일 그라운드는 대략 300 kHz 이하의 주파수에 최적화 되는 경향이 있다.

아래 그림에 보이는 다점 그라운드 신호 그라운드 네트워크에 대해 자주 사용되는 번째 구성이다. 구성은 시설에 있는 다양한 전자 시스템이나 서브 시스템에 많은 도전적 경로를 만든다. 서브 시스템, 회로, 네트워크는 그라운드 네트워크에 연결되는 다중 연결이 안에 있다. 따라서 시설 다점 그라운드 네트워크의 어떤 간에 많은 병렬 경로가 있다.

다점 그라운딩은 복합 장비 안에서 회로 구성(construction) 간단하게 한다. 예들 들어 장비는 동축 케이블을 채용해서 쉽게 인터페이스 있다. 왜냐하면 동축 케이블 바깥 도체를 쉽게 장비 캐버닛이나 인클로저에 붙일 있기 때문이다. 그러나 다점 그라운딩은 중요한 단점으로 고통 받는다. 시설 그라운드 시스템을 통해 흐르는 파워 전류나 높은 크기, 낮은 주파수의 전류가 신호 회로로 도전 커플 되어 저주파에 민감한 회로에서 참을 없는 간섭을 만들 있다. 또한 다중 그라운드 루프가 만들어지고 그것은 방사 방출 제어를 어렵게 만들거나 커먼 모드 그라운드 루프 효과를 민감하게 한다. 게다가 다점 그라운딩이 효과적 이려면, 분리된 간에 모든 그라운드 도체는 간섭 신호 파장의 0.1 보다 짧아야만 한다. 그렇지 않으면 커먼 모드 임피던스와 그라운드 방사 효과가 상당해 것이다. 일반적으로, 다점 그라운딩 구성은 30 MHz 이상의 주파수에서 최적화 되는 경향이 있다.

아래 그림은 분리된 슬라이딩 드로어 5개를 포함하는 19인치 캐버닛 랙을 보여준다. 이것은 하이브리드 그라운드 시스템 형태이다.

드로어는 시스템의 부분을 담고 있다. 위에서 아래로, 마이크로파 신호의 수신을 위한 RF IF 프리앰프 회로, IF 비디오 신호 증폭기, 디플레이 드라이버/디스플레이/제어 회로, 레벨 오디오 회로와 레코더/원격측정 센서 출력, 2 그리고 정류된 전원 공급 장치 등으로 구성된다.

  • RF IF 비디오 드로어는 유사하다. 여기서 유닛 레벨 박스 또는 스테이지는 드로어 새시 그라운드 판에 다점 그라운드 된다. 다음 새시는 대거 핀에 그라운드 된다. 반면 드로어에 대한 파워 그라운드는 오디오 드로어와 동일한 방법으로 버스로부터 단일 점으로 그라운드로 사용된다.

  • 새시 또는 신호 그라운드 그리고 파워 그라운드 버스는 각각 드로어 레벨에 다점 그라운딩 설계를 구성한다. 개별 그라운드 버스는 바닥 그라운드 배포 블록에서 단일 그라운드 된다. 이것은 새시 혹은 신호 그라운드와 파워 그라운드 간에 커먼 모드 전류의 회전을 피하게 한다.
  • 다른 드로어 레벨 간에 상호연결 케이블은 분리되어 달린다. 그리고 그것의 쉴드가 사용되면 드로어 레벨에서와 같은 그라운딩 방법으로 다룬다.
  • 오디오와 디스플레이 드로어는 그것의 유닛 레벨 박스와 파워 리드 모두에 대해서 단일 그라운드를 사용한다. 케이블과 유닛 쉴드는 모두 공통 대거 버스에서 함께 그라운드 된다. 유사하게 나가는 파워 리드와 꼬인 리턴은 분리되어 그들의 대거 버스에 본드 된다.

 

EMI 제어 장치와 기술

어떤 EMI 제어 기술 또는 장치의 성능은 그라운딩에 의해 크게 영향을 받는다. 실제로, 케이블 쉴드, 고립 트랜스포머, EMI 필터, ESD, 낙뢰, EMF 보호 기술, 그리고 패러데이 쉴드 등은 바르게 그라운드 되어서 최대의 EMI 보호를 제공해야만 한다.

 

원문: Designing electronic circuits for EMC에서 Ch.5 Grounding for the control of EMI. By William G. Duff


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간단히 살펴보는 EMI 노이즈 대책 기초

원 포인트 레슨 2015. 6. 5. 22:00

노이즈 대책 절차:
1. 노이즈 발생
2. 방사 or 전도
3. Spectrum 관측
     주파수     - 광대역 or 협대역 or impulse
     시간 변동 - 랜덤 or 노멀
3. 원인 추정 - 부품 or 경로 or 기타
4. 대책 수립 - 대상 부품 선정
5. 대책 적용 및 결과 확인 - 불만족 시 4번 부터 다시

노이즈 대책:

1. 배선 레이아웃 - 기능별로 기판 분리, 부품 배치
  a. 전원계와 신호계 분리
       층 구성(전원 층/신호 층)
  b. 노이즈에 강한 패턴 설계
       부품(예들 들어 커패시터)의 위치 및 배선 방법
  c. 임피던스 매칭 or 최소화

2. 그라운딩 - 그라운딩 설계는 중요 항목이다.
  a. GND의 종류 - 시그널 그라운드(SG), 프레임 그라운드(FG), 어스(E)
  b. 회로의 각각에 SG, FG, 전원을 마련하고 회로별로 완벽히 독립시킨다.
       어려운 경우, 각각의 GND는 분리하고 어스 점 가까이 에서 접속하거나 FG에서 접속한다.
       각각의 GND는 비드를 거쳐 FG에 접속하면 효과적이다.
      
  c. 1점 접지 - 각 회로의 GND 점의 전위를 일정하게 하기 위함
  d. 다점 접지 - 안정된 GND면(FG 등)을 만들고 각 회로의 GND를 최단 거리에서 이 안정된 GND면에 접속하는 접지
  e. GND는 최대한 굵고 짧게하는 것이 임피던스를 낮춰 EMC에 유리하다.
  f. PCB의 GND 나사가 느슨해지면 노이즈가 커지고 방사도 커질 수 있다.

3. 쉴딩 - 모든 부품을 금속이나 자성재로 쉴드하면 좋지만 비용을 고려하면 최선은 아니다.

4. 필터링 - 부품을 이용한 대책(부품을 잘 못 사용하면 오히려 노이즈가 증가할 수 있다)
  a. 필터의 역할 - 반사(노이즈 발생원으로 되돌림), 흡수(열로 전환), 바이패스(GND와 어스로 보냄)
  b. 커먼모드 노이즈 대책으로 하니스 등에 코어를 사용할 경우, 온도 상승이 없어 자기포화 문제를 신경 쓰지 않아도 되지만, 노멀(차동) 노이즈 대책에 사용되는 쵸크는 직류 중접에 따른 온도 상승과 자기포화(성능 저하)를 고려할 필요가 있다.
  c. 노멀(차동) 노이즈 - 전원 스위칭과 펄스 신호의 고주파 성분(전자 유도)로 발생하며 신호 라인을 지나 그라운드 라인으로  돌아오는 정상 노이즈
  d. 비드 - 일종의 LC회로로 LC 지연이 발생하고 노이즈 제거 영역과 신호 통과 영역을 잘 고려하여 선택하는 것이 중요하다.
  e. 커먼 모드 필터 - 결합계수가 높은 지, 임피던스가 높은 지, 임피던스 주파수 특성이 원하는 바에 맞는 지 등을 고려하여 선택하는 것이 중요하다.
  f. 필터 위치 - 노이즈 발생 회로 출력에 배치 하여 노이즈 전도 방지. 노이즈가 들어오는 경우에는 입력 측에 배치
       AC 전원 라인, 장치/케이블 부, 기판 상 신호 라인, 기판 상 DC 라인

5. 시스템 노이즈 대책
  a. SMPS - 보빈 최적 구조 설계와 권선 기술 및 와이어 실드 기술로 누설 자속이 적은 트랜스포머 사용
  b. 전원 라인과 인터페이스 케이블의 위치에 따라 노이즈가 변할 때 - 케이블 가까이에 큰 자계 발생원과 자계 결합 가능성 > 자계 발생원 쉴드, 케이블 고정, 클램프 필터 케이블 장착
  c. 통신 시스템 - 아날로그/디지털 기능 블록 분리, 스위칭 전원 부 금속 재료로 쉴드, PCB간 임피던스 매칭, 인터페이스 부에 노이즈 대책 부품 사용, 케이블이 길 경우 쉴드 케이블 또는 클램프 필터 사용, AC 전원 노이즈 필터 사용
  d. 다단 랙을 사용하는 경우 - 신호, 전원, 계전등의 케이블류를 동일 하게 결선하면 안됨. 덕트를 마련하여 분배
  e. 모터(L부하)에서 발생하는 노이즈 - 주파수 대역, 레벨, 그라운드, 노이즈 모드 등의 영향에 좌우 됨.
       i) 콘덴서를 이용한 대책
      
         C3로 노멀 모드 대책을 세우고 C1, C2로 커먼 모드 대책을 세운다. C1, C2는 그라운드(모터 커버와 장착부)에 접속한다. 대지로의 누설 전류 규제로 C1, C2를 크게 할 수 없다.
       ii) 모터의 그라운드가 확실히 취해지지 않은 경우
      
         전자는 커먼 모드 노이즈 대책이고 후자는 노멀 모드 노이즈 대책이다.
       iii) 스파이크 대책
      
         스너버 회로를 사용하거나 스위치나 부하에 병렬로 제너 등의 서지 업소버를 달아서 서지 전압을 흡수한다.


원문: 노이즈 대첵 기초 - TDK 응용제품 연구소 응용기술 그룹


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2층 PCB에서 EMI를 줄이기 위한 디자인가이드

원 포인트 레슨 2015. 6. 4. 22:00

DRAM 이라든지 AP 같은 고속 디지털 칩을 사용할 경우 동작 주파수가 최소 수백MHz 이상이기 때문에 임피던스 제어된 PCB 사용해야만 한다. 그러나 제어 용도로 많이 사용되는 MCU(마이컴 이라 많이 부름) 동작 주파수가 아직도 수십MHz 이하인 경우가 많으며 원가 절감을 위해 2 혹은 4 보드로 만드는 경우가 많다. 이런 경우 PCB 임피던스는 제작자에 의해서 제어되지 않는다. 임피던스가 제어되지 않아도 자체 동작에 문제가 없는 경우가 대부분이기 때문에 회로 설계자들이나 시스템 설계자들도 별로 신경을 쓰지 않는다. 그러나 EMI 문제를 예방하고 최선을 이루기 위해서 디자이너는 최대한 임피던스가 작아지도록 디자인을 해야 한다.

여기서는 2 보드에 중심을 둔다.

 

사전 이해

노이즈 소스:

노이즈의 가장 원인은 MCU 자체이다. MCU 모든 핀은 잠재적으로 문제를 갖고 있다. 가장 문제는 IO 핀에서 나오는 노이즈이다. 핀과 연결된 트래이스(trace) 커버되는 영역은 안테나를 형성한다. 번째 중요한 노이즈 기여 자는 파워 공급 시스템이다. 이것은 스위칭에 요구되는 전류를 공급한다. 번째 노이즈 소스는 오실레이터 회로이다.

부품 특성:

SMD 부품은 인덕턴스를 줄이고 가까운 부품 배치가 가능하다. 이것은 2 보드 디자인에서 매우 중요하다. 리드 커패시터는 대략 80MHz에서 자가 공진을 한다. 따라서 특수한 경우가 아니면 SMD 부품을 사용해야 한다.

사용하지 않는 :

임피던스가 높을수록 MCU에서 노이즈가 많이 나오기 때문에 가능하면 사용하지 않는 입력은 가장 낮은 임피던스 레일 그라운드에 직접 연결한다.

전류 루프:

MCU에서 나가는 모든 에지 전이는 전류 펄스이다. 펄스는 루프를 진행하여 원래 발사된 곳으로 돌아온다. 루프는 어디에나 있다. 어떤 노이즈 전압은 전류가 진행한 경로와 관련이 있다. 항상 제일 낮은 임피던스로 돌아온다. 이것은 매우 강력한 개념으로 리턴 경로의 임피던스와 모양을 제어해서 노이즈 전파를 완화할 있다. 아래는 루프 예이다.

 안테나:

루프와 다이폴은 안테나이다. 그들의 방사 효율은 관심 있는 주파수의 1/4 파장까지 증가한다. 루프의 경우, 레이아웃 면적에서 강한 방사가 루프의 하나 혹은 다리가 1/4 파장이 때까지 나온다. 다이폴에서는 안테나가 길수록 안테나의 길이가 파장의 1/4 대까지 방사된다. 1MHz에서 1/4파장 = 75m 이지만, 300MHZ에서 1/4파장 = 25cm이다.

 

보드 레이아웃

그라운드와 파워:

PCB 파워 라우팅을 통해서 흐르는 유일한 non-dc 전류는 바이패서 커패시터를 채우는데 필요한 전류이다. 입력 클럭 에지에서 스위치 하는 MCU 내부의 고주파 전류는 파워 서플라이가 아니라 바이패스 커패시터에서 공급되어야만 한다.

파워 라우팅에서 인덕턴스는 전압 강하를 만들어서 퍼져 나간다. 따라서 가능한 인덕턴스를 줄여야 한다.

  • 파워와 그라운드에서 IC 전압 소스 사이의 어떤 트래이스에서 길이 넓이 비가 3:1 초과하지 않아야 한다.
  • 파워와 그라운드는 서로 바로 겹쳐서 진행되어야 한다(루프 최소화로 임피던스 최소화).
  • 불필요한 공통 임피던스 연결이 생기지 않도록 조심하면서 파워와 그라운드를 그리드(grid) 만든다.
  • 신호 트래이스 아래 직접적으로 리턴을 라우팅 한다(그리딩이 공간 효과 적이다).
  • MCU 아래에 솔리드 그라운드를 만들고 그곳에서 바이패싱 하고 오실레이터 루프를 묶는다.

OSC 페라이트 비드의 루프 영역이 최소화 되어 있다.

2 보드에서 트레이스에 그라운드 리턴을 제공하는 것은 매우 어렵다. 이런 이유로 4 보드에서 그라운드 판을 사용한다. 2 보드에서 그라운드 판을 갖는 것과 최대한 유사한 것이 그라운드 그리딩(gridding)이다. 여기서 최고의 관심은 신호 트레이스에서 방사이다. 문제를 다루는 최고의 효과적인 방법은 신호 트래이스 아래 리턴을 제공해 루프를 줄이는 것이다. 그래서 그리딩이 중요하다.

디지털 그라운드와 파워는 RF 에너지를 운반한다. 따라서 아날로그나 하이 파워 같은 다른 파워와 그라운드나 관련 없는 트래이스에서 고립되는 것이 최선이다. 만약 MCU 다른 회로에서 노이즈가 고립된 그라운드로 유입되면 그것은 작은 RF 커패시터(대략 470-1000pF) 조심스런 배치로 리턴 있다.

4 보드 가이드라인:

  • 판에서 홀과 -아웃(혹은 슬릿) 어떻게 만들어지는지 최대한 주의를 기울인다. 그것들이 판을 깨서 루프 면적을 증가시킬 있다. 아래 그림 A(poor) B(better) 비교해 본다. A 그라운드 판을 2개의 부분으로 자른다. B 가장자리로 돌아간다. 가장 좋은 것은 그라운드 판에 트래이스를 사용하지 않는 것이다.
  • 판에 리드 열이 있을 하나의 슬롯을 갖는 것보다 각각의 홀을 갖는 것이 훨씬 좋다. 아래 그림에서 C(poor) 그라운드 슬롯 안테나를 형성한다. C보다 D(better) 좋다.
  • 모든 신호는 디지털 그라운드 위에 배치되도록 한다.

파워 분배(Distribution)

(multi-points) 그라운드 시스템은 공통 임피던스 잠재성이 있으므로 단일 (single-point) 그라운드 시스템이 좋지만 실제로 그것을 구현하는 것은 불가능하다. 따라서 RF 신호 생성 장치에 대한 단일 점과 다른 밖의 것에 대한 방식을 조합 있다. 가능한 가장 좋은 방법은 레귤레이터 그라운드, MCU 그라운드, 배터리 그라운드와 새시 혹은 쉴드에 대해 단일 점을 갖는 것이다.

방식이 제일 나쁘고 단일 방식이 제일 좋다. 단일 방식에 대한 대안으로 스타 방식을 사용할 있다. 스타 방식은 보드의 중앙 근처에서 분배되는 방식으로 분배되는 길이를 갖게 한다.

그리딩(gridding)

2 보드에서 그리딩은 가장 결정적인 디자인 테크닉이다. 그것은 그라운드 판과 유사한 효과를 만들어 4 기판처럼 노이즈를 줄인다. 아래 그림은 그리딩의 이다. PCB top면에서 대부분의 트래이스는 수직으로 달리고, bottom면에서 대부분의 트래이스는 수평으로 달린다. 리턴이 직접 신호 아래 달리도록 한다.

  • 2 보드에서 가능한 많이 그리드 만든다.
  • 물리적으로 고정할 있는 쓰루 홀을 가능한 많이 사용한다.
  • 라인이 반드시 수직일 필요도 없고 같은 굵기일 필요도 없다.

아래 그림에서, A B 2 보드의 top면과 bottom면을 각각 나타낸다. +V 트래이스와 모든 인터커넥트는 삭제되어 오직 그라운드 (fill) 그라운드 트래이스(trace), 그리고 비아(via) 남겨 놓은 것이다. 그림 C 그라운드 라우팅의 스틱 다이어그램이다. 스틱은 그라운드 도체의 경로를 나타낸다. 경로는 도체 폭이 최소로 줄어들었을 때이다. 점선은 top면을 나타내고 실선은 bottom면을 나타낸다. 다이어그램을 보면 많은 트래이스가 끝만 연결을 갖고 있다. 그림 D 한쪽 끝만 연결된 트래이스를 제거한 것이다. 결과는 전체 보드에서 어떻게 그라운드가 라우트 되었는지 보여주는데, 성성한 것을 있다. W, X, Y, Z 지점을 제외하고 어떤 지점 간의 라우팅은 하나만의 경로를 갖는다.

그림 E, F, G, H에서, 그리드 그라운드를 달성하기 위해 디자인이 아주 살짝 변경되었다. 그림 E F에서 굵은 검정으로 보이는 약간의 트래이스가 추가 되었고 약간의 지오메트리가 화살표 방향으로 이동되어 원하는 그리드를 만들고 있다. 이것의 스틱 다이어그램이 G 보인다. 하나의 끝만 있는 트래이스가 이상 없다. 쪽을 모두 연결해서 완벽한 도체를 형성한다. 그림 H D 대조되는 그리드의 밀도를 보여준다. 목적은 그리드 그라운드를 만들어서 실제 그라운드 판과 유사한 효과를 갖는 것이다.

바이패싱(bypassing) 페라이트

MCU에서 +V 그라운드 사이의 바이패싱은 매우 중요하다. 너무 높은 인덕턴스 때문에 바이패싱 루프에서 가용한 전류가 부족하면 파워 서플라이에서 가장 낮은 임피던스 경로를 통해 전류가 공급되어 한다. 파워 라우팅의 분산된 커패시턴스가 고주파 노이즈원이 된다. 따라서 페라이트 비드로 RF 소스 전류를 막는다.

  • 페라이트 비드와 바이패스 커패시터(10~100nF) 사용한다
  • 페라이트 비드는 +V에만 사용하고 그라운드에는 사용하지 않는다.
  • 길이 3:1 규칙을 바이패싱 루프의 트래이스에 적용한다.
  • 바이패싱 루프는 가능한 작게 한다.

출력 :

  • 모든 출력 핀에 50~100Ω 직렬 저항 사용한다. 입력 핀에는 35~50Ω 직렬 저항을 사용한다. 저항은 가능한 MCU 가까이 배치한다.
  • 신호 전이 시간이 100ns보다 느려도 되는 경우, 어떤 핀이든 1nF 커패시터를 사용해서 그라운드로 바이패스 시킨다.

필터링:

다음은 필터링 우선 순위이다.

  • 인클로저를 떠나는 신호
  • 인클로저 안에서 다른 PCB 떠나는 PCB 신호
  • 하이 임피던스 부하를 가진 신호

프로토타입이 만들어진 후에 필터링 부품을 제거해서 원하는 EMI 만족해서 필요 없는 것을 식별한다.

보드 플로어 플래닝:

  • MCU 고속 로직을 파워 서플라이에 가까이 배치하고 느린 부품은 멀리 배치한다.
  • 그리드 또는 그라운드 판을 만든다(단일 그라운드가 되도록).
  • 오실레이터 루프는 아날로그 회로나 커넥터에서 멀리 한다.
  • 최종 조립 후에 오실레이터 위에 케이블 어셈블리가 놓이지 않게 한다.

신호 트래이스

  • RF 노이즈 운송 트래이스는 다른 신호에서 멀리 한다.
  • 노이즈에 희생될 신호는 아래에 리턴 신호를 만든다.
  • 노이즈한 신호(오실레이터, 릴레이,) 보드 외각을 따라 달리게 하지 않는다.
  • 노이즈한 신호들을 가능하면 묶어서 그라운드 트래이스로 감싼다.

터미네이션:

트래이스의 길이가 파장의 1/10보다 커질 중요해진다. 소비자용 2 보드에서 쉴드 되지 않은 어플리케이션에서는 1/50 파장도 결정적일 있다. 10cm보다 트래이스는 FM 밴드 노이즈 문제가 있을 있다. 경우 터미네이션이 권장 된다.

여러 터미네이션이 있지만 비용(전력,수량,지연) 고려하여 직렬 터미네이션을 사용한다.

  • 30cm 이상의 신호 트래이스
  • 인클로져를 떠나는 신호
  • 링잉이 나타날

케이블과 커넥터:

커먼 모드 노이즈르 줄이기 위해서 전체 케이블 주변에 페라이트를 배치한다. 디퍼런셜 노이즈를 줄이기 위해서 신호와 리턴 쌍을 꼰다.

케이블 길이가 2m 넘으면 크로스톡이 문제이고 15cm정도로 짧아도 문제가 있다.

컴퓨터 산업 분야에서 9 신호당 1개의 그라운드를 케이블이나 하니스에 사용하는 것이 일반적이다.

  • 가장 좋은 것은 트위스트 페어처럼 신호 케이블 하나의 그라운드 리턴을 제공하는 것이다.
  • 9:1 절대 넘지는 마라.
  • 케이블이 30cm 넘으면 신호 4개당 1개의 그라운드를 사용해야만 한다.
  • 보드 사이에 가능하다면 솔리드 메탈 브라켓이 있게 해서 견고한 RF 그라운드 리턴을 만든다.

그라운드 영역을 가진 PCB 인클로저 쉴드에 묶는다.

케이블의 노이즈나 ESD 주입이 PCB 케이블에 있는 바이패스 커패시터(1nF 이하) 통해서 새시로 흐르도록 한다.

민감성(Susceptibility)

Susceptibility(민감성, 유럽에서는 immunity 부름) 신호 트래이스로 전자기장이 커플 되어 주입되는 것이다. Susceptibility 물리는 emission(방사) 같다. 단지 반대로 적용되는 것이다. 루프 면적은 많은 신호를 픽업한다. 방사를 줄이기 위해서 사용하는 규칙을 똑같이 적용한다. 가장 민감한 문제는 오실레이터 , 크리스탈, 크리스탈 바이패스, 바애피스 커패시터 그라운드 연결과 MCU 그라운드 사이의 경로 등과 관련 있다.

그라운드 바운스도 조심한다.

 

쉴딩

공기를 진행 중인 전기장이 금속 표면을 , 금속은 관통하는 필드 크기를 감소시킨다.  금속은 필드가 금속 표면 가까이서 흐르는 전류로 만든다. 매우 작은(기하 급수적으로 감소)양의 필드만 통과한다. 인클로저를 사용하면 쉴드 효과를 사용하지만, 쉴딩 효과에 의존하기 보다는 박스 안에서 노이즈를 줄이는 것이 항상 좋다.

쉴드는 ESD 히트, 분위기 필드, 내부 필드, 노이즈 등을 새시로 빼내는 일을 한다. 따라서, 쉴드는 RF 전류 소스와 그라운드 레퍼런스 (단일 ) 사이에서 최소의 단절과 임피던스를 가진 RF 도전 판으로 생각될 있다.

PCB IO 바이패싱 커패시터에 대해 그라운드로 작용하는 인크로저 쉴드에 묶인 분리된 그라운드 영역을 갖고 있어야 한다(아래 그림). 커패시터(1nF 이하) 시스템 노이즈의 최종 필터링을 제공하지만 반대로 박스 케이블에서 노이즈를 픽업할 수도 있다. 새시 연결에서 3:1 길이 규칙이 역시 요구된다.

쉴딩 물질에서 가늘고 틈은 슬롯 안테나를 형성한다. 슬롯은 매우 효과적인 방사자(radiator)이다. 슬롯 크기는 10cm 넘지 않게 한다. 환기가 필요하면 단지 작은 원형 홀을 사용한다.

 

요약

작은 EMI 만드는 시스템 디자인은 미스터리 것이 아니고 알려진 엔지니어링 테크닉의 응용이 필요한 것이다. 디자인의 시작은 전자기 방사가 작은 부품을 고르는 것에서 시작한다(허용 동작 범위 내에서 느린 제품). 주요 업무는 전자기 에너지를 방사할 있는 안테나가 없는 PCB 디자인하는 것이다. 신호 루프와 해당 그라운드 리턴 라인은 피해야 고주파 신호를 운송할 있다. 따라서 조심스런 IC 배치는 짧은 인터커넥션 라인을 만드는데 매우 중요하다. 다음으로 촘촘한 그라운드 그리드를 배치한다. 이것은 리턴 라인을 신호 라인 근처에 있게 해서 유효 안테나를 작게 유지하게 한다. 마지막으로 공급 라인 같은 결정적인 라인들에 필터링을 한다. 이런 규칙들을 적용함으로써 시스템 쉴딩이 필요하지 않을 있다.

 


원문: PCB Design Guidelines For Reduced EMI, Nov. 1999, Texas Instruments


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SI, PI, EMI 상관 관계

원 포인트 레슨 2011. 12. 8. 16:49
 SI는 trace를 타고 전달되는 신호(1차원 wave)와 관련된 반사(reflection), 터미네이션, xtalk 등과 같은 효과을 다룬다. PI는 power-ground plane 상에서  흐르는 전류(2차원 wave)와 관련한 plane resonance, inductance에 기인한 SSN등의 효과를 다룬다. EMI는 전자파(3차원 wave)가 거리를 두고 EM 간섭을 일으키는 효과를 다룬다. 이 셋은 서로 밀접한 상관 관계를 가지고 있다.

SI     >   EMI  관리되지 못한 신호는 trace 내에서 공진을 만들 수 있고 이것은 EMI 문제를 유발한다. 
PI     >   EMI  power distribuiton에서 공명이 발생하면 radiation이 증가 한다. 
PI     >   SI  power distribution에서 노이즈가 발생하면 신호의 jitter와 BER이 증가한다. 
EMI  >   SI  전도되거나 방사되는 노이즈는 trace의 신호에 영향을 주어 BER을 감소 시킨다. 

 SI와 PI를 좋게 디자인하면 자연스럽게 EMI 문제는 발생하지 않는다. 다시 말하면, EMI 문제를 해결하는 근원적인 방법은 SI와 PI 문제를 잡는 것이다. 쉴드 케이스를 사용하는 것은 그 다음이다.
           
            
               
               
 
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Ground Loop와 Common Mode Noise

원 포인트 레슨 2011. 11. 28. 17:36


 단독으로 동작시 문제가 없던 장비가 다른 장비여 연동하여 동작시킬 때 문제를 일으키는 경우가 있다. 혹은 특정 장소에서 잘 동작하던 장비가 다른 장소로 이동 설치하여 동작시 문제를 일으키는 경우도 종종 있다. 왜그럴까?
 이런 문제 중 상당 부분은 Common Noise Noise와 관련이 있다. 먼저 case I의 경우를 보자. 2개의 장비가 독립적으로 동작을 하며 아무런 문제가 없는 경우이다. 그런데 case II와 같이 두 장비의 연동을 위해 케이블을 연결하는 경우를 생각해 보자. 아마도 케이블은 SI를 위하여 동축케이블 사용할 것이다. 저속 장비의 경우 리본 케이블을 사용할 수도 있을 것이다. 그런데, 이렇게 케이블을 연결하여 사용할 경우 우리는 a 노드와 b노드의 레벨이 같다는 가정을 하고 사용을 한다. 그러나 실제 환경에서는 a노드와 b노드가 다른 경우가 많다. 만약에 a노드가 b 노드보다 높다면 A장비에서 B 장비쪽으로 그림에서 보는 것과 같이 common mode current가 흐르게 된다. common mode current에 의해서 발생된 노이즈 전압 레벨이 장비의 신호 인터페이스 규격에 영향을 줄 정도가 되면 오 동작을 유발시킬 것이다.
 이것을 예방할 수 있는 방법으로는, Case III.a 처럼 장비 A와 장비 B가 같은 파워 콘센트를 사용하여 그라운드 레벨이 같도록 만드는 방법 있다. 이것은 마치 PCB 디자인에서 EMI를 줄이기 위해서 Star 구조의 single node ground 형태로 레이아웃하는 것과 이치가 똑같다. 다른 방법으로는 common mode current를 억제하기 위해서 장비와 장비를 잇는 케이블의 각 종단에 ferrite core를 사용하는 것이다. ferrite core를 사용하면 closed loop가 마치 open loop가 된듯 보여 common mode current가 억제된다. 

 이런 문제가 일반 소비자용 제품에서는 잘 나타나지 않는데 공장에서 사용하는 장비에서 나타나는 이유는, 공장 장비는 소비자 제품과 비교과 되지 않을 정도로 많은 전류를 소모하기 때문이다.
 

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SI > EMI > EMI

PCB INSIDE/SI 2011. 7. 11. 09:53

EMI (Electro-magnetic Interference)

 

EMI는 어떤 회로에서 전자파를 방사하여 다른 회로의 동작에 간섭을 주는 것이다. EMI는 왜 발생하는 것일까? 그 원인은 회로에 원치 않는 안테나가 형성되기 때문이다. 안테나는 크게 두 가지로 다이폴(모노폴 포함)과 루프안테나가 있다. 이 중에 루프 안테나의 역할에 큰데, 이는 루프의 면적이 크기 때문에 발생을 하는 것이다. 루프가 크게 되면 그 루프를 관동하며 감싸는 자기장이 크게 발생할 수 밖에 없고 이렇게 발생된 자기장이 다른 회로에 영향을 주게 된다. 우리는 행하는 SI를 좋게 하는 행위들, 예들 들어 적층 구조를 최적화 한다거나 디커플링 커패시터를 사용한다거나 그라운드가 트레이스(trace) 밑에 연속적으로 깔리게 한다거나 하는 모든 것들이, 결국에는 루프를 최소화 하기 위한 행위들 이다. 따라서 SI를 좋게 한다는 것은 결국 EMI를 최소화 한다는 것과 같은 맥락이다.

위처럼 EMI를 예방하기 위해 하는 행위들은 우리가 의도를 가지고 하는 것으로 어느 정도 예측 가능하다. 그런데 우리가 잘 알지 못하면서 EMI를 유발하는 핵심 요소가 있는데, 그것이 바로 common mode current이다. 커먼(common) 모드란 신호선을 통해 흐르는 전류가 바로 밑의 리턴 경로로 돌아오지 않고 다른 경로로 돌아 오는 경우를 말한다. 커먼 모드와 대비되는 것으로 디퍼런셜 모드가 있는데, 이것은 신호선을 통해서 흐른 전류가 바로 밑에 있는 리턴 패스를 통해서 돌아오는 경우를 말한다. 디퍼런셜 모드의 경우 루프가 최소화 되기 때문에 문제를 일으키지 않지만 커먼모드의 경우 돌아오는 전류가 어느 경로로 오는지 알 수 없기 때문에 상당히 큰 루프를 만들 수 있다. 결과적으로 매우 큰 전자파를 방사할 수 있다. 커먼 모드가 만들어지는 이유는 중간에 리턴 경로가 잘려 있다거나 신호선에 스텁(stub)이 있다거나 기타 이유로 해서 예상했던 리턴 경로에 인덕턴스 성분이 크게 증가했기 때문이다. 그러한 연유로 더 작은 인덕턴스 경로를 찾아 전류가 흐르게 되면서 루프가 커지게 된 결과로 커먼 모드가 만들어 진다. 커먼 모드의 문제는 이것의 의도된 것이 아니기 때문에 어디서 발생했는지를 모른다는 것이 문제다. 커먼 모드 신호의 전류는 작을 수 있으나 그 루프 면적이 매우 클 수 있기 때문에 큰 EMI를 유발할 수 있다. 커먼 모드가 생기지 안도록 할 수 있는 방법은 모든 PCB 디자인에 있어서 high-speed 기술 위에서 언급된 SI를 좋게 하는 기술 을 적용하는 것이다. 이것이 원치 않는 커먼 모드를 최소화 할 수 있는 방법이다.


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