Thieving(그라운드 채우기?)

 어떤 PCB 디자이너들을 보면 보드가 다 그려진 후에 그라운드로 빈 공백을 채우는 일을 의무적으로 하는 경우를 많이 보았다. 이런 행위를 thieving이라고 부른다. 다른 이름으로 부르는 사람들도 많은데 여기서는 그냥 씨빙(thieving)이라고 하자.  그런데 그렇게 디자인 하는 디자이너들이 상당수는 정확한 이유를 모른채 맹목적으로 씨빙을 적용하는 것을 알수 있었다. 그래서 오늘은 씨빙의 이유를 살펴보고 그것이 모든 PCB 적용될만한 것인지 아니면 특별한 경우에만 해주는 것인지 살펴 보자.
 씨빙을 하는 가장 큰 이유는 보드의 노이즈를 줄이기 위함이다. 여기서 말하는 노이즈는 capacitive coupling의한 노이즈를 말한다. capacitive couping noise는 아날로그 보드처럼  impedance가 높은 양면 보드에서 쉽게 나타난다. 이런 보드에서 씨빙은 효과적으로 capacitivie coupling(혹은 electric field coupling)이나 xtalk을 줄여준다.
 고속 디지털 보드의 경우, 회로가 낮은 impedance로 구성이 되며 impedance가 균일하게 유지되고 있기 때문에 capacitive coupling은 별로 문제가 되지 않는다. 오히려 대부분의 문제는 inductive coupling(혹은 magnetic field coupling) 때문에 발생한다. 고속 디지털 보드의 경우 대부분 멀티 레이어를 사용하므로 구지 씨빙을 할 필요가 없다.
 씨빙을 하는 두번째 이유는 copper를 균일하게 분포하게 하여 장시간이 흘렀을 때 보드가 휘는 것을 방지하기 위함이다. 보드가 두꺼울 경우 혹은 보드의 싸이즈가 작을 경우 구지 씨빙을 하지 않아도 된다.